Prototypowy materiał zaprezentowany przez GE powstał w ramach czteroletniego projektu dla Agencji Zaawansowanych Obronnych Projektów Badawczych Departamentu Obrony Stanów Zjednoczonych (DARPA - Defense Advanced Research Program Agency). Nowy materiał powstał przy współpracy z działem GE Intelligent Platforms, Laboratorium Badawczym Lotnictwa Stanów Zjednoczonych oraz Uniwersytetem w Cincinnati.

Miedź, ze względu na dobre przewodnictwo temperaturowe, jest stosowana w systemach chłodzących komputery od początku ich istnienia. Nowy materiał wykorzystuje zjawisko przemiany fazowej i dlatego przewodzi ciepło dwa razy lepiej niż stosowana obecnie miedź. Jest przy tym cztery razy lżejszy niż stosowana obecnie w systemach chłodzących miedź.

Aktualnie system wykazuje przewodność cieplną ponad dwukrotnie wyższą niż miedź oraz może działać przy przyśpieszeniu ziemskim 10 razy większym od normalnego. Dzięki niewielkiej wadze, nowy materiał GE znajdzie zastosowanie również w komputerach przenośnych, tabletach czy smartfonach.

Prototyp został przetestowany w warunkach ekstremalnych przeciążeń, przeszło dwa razy większych, niż występujące w najszybszych na świecie kolejkach górskich, dlatego będzie też mógł być używany na przykład w urządzeniach elektronicznych instalowanych w samolotach.