Światło nośnikiem danych w komputerze - Intel ma prototyp układu
Więcej informacji:
Zobacz także:
Light Peak jest opracowywana z myślą o szybkiej (10 Gb/s) komunikacji komputera z urządzeniami przenośnymi na odległość do 100 metrów. Tymczasem eksperymentalne urządzenie, jakie zaprezentował właśnie koncern, zapewnić ma jeszcze szybszy przepływ danych pomiędzy podzespołami jednego urządzenia.
We współcześnie produkowanych komputerach komponenty są połączone między sobą kablami miedzianymi bądź ścieżkami na płytce drukowanej. Ponieważ nośnikiem danych jest metal, a wykonana z niego ścieżka ma ograniczoną długość, dochodzi do degradacji sygnału. Sytuacja ta wymusza określone rozwiązania konstrukcyjne - podzespoły muszą być umieszczone jak najbliżej siebie.
Tu właśnie wkracza technologia Silicon Photonics Link. Połączenia fotoniczne, choć nie zastąpią ścieżek na płytkach drukowanych, mogą całkowicie wyeliminować miedziane złącza np. pomiędzy procesorem i pamięcią komputera.
Prototypowe krzemowe łącze fotoniczne składa się z krzemowego układu nadawczego i układu odbiorczego, w których zastosowano takie technologie Intela jak fotodetektory, szybkie modulatory optyczne i hybrydowy laser krzemowy.
"Układ nadawczy zawiera cztery takie lasery" - informuje Intel. "Ich wiązki świetlne wpadają do modulatora optycznego, który koduje dane z szybkością 12,5 Gb/s. Cztery wiązki są następnie łączone i wpuszczane do pojedynczego włókna krzemowego, co pozwala uzyskać łączną przepustowość rzędu 50 Gb/s. Po drugiej stronie łącza układ odbiorczy rozdziela cztery wiązki i kieruje je do fotodetektorów, które z powrotem przekształcają światło w sygnały elektryczne".
Koncern zapowiedział dalsze badania nad technologią, za cel stawiając sobie opracowanie połączeń optycznych o przepustowości do 1 terabita na sekundę (ma to ułatwić m.in. zastosowanie większej liczby laserów w układzie).
Zalety fotoniki krzemowej
Następny krok to wdrożenie technologii w urządzeniach produkowanych na skalę masową, np. komputerach osobistych, urządzeniach mobilnych i serwerach. Intel przekonuje, że krzemowe połączenia fotoniczne dosłownie wstrząsną rynkiem elektroniki, nie tylko użytkowej:
- ogromna przepustowość pozwoli na tworzenie wyświetlaczy 3D wielkości ściany, na użytek domowej rozrywki czy wideokonferencji,
- rozdzielczość obrazu będzie tak wysoka, że aktorzy czy członkowie rodziny widoczni na ekranie będą sprawiali wrażenie obecnych w pomieszczeniu,
- komponenty przyszłych centrów danych lub superkomputerów będą mogły być rozsiane po całym budynku, a nawet kampusie, i komunikować się nawzajem z dużą szybkością bez limitów,
- użytkownicy centrów danych, tacy jak operatorzy wyszukiwarek, dostawcy usług cloud computing lub instytucje finansowe, będą mogli zwiększyć wydajność systemów oraz zaoszczędzić dużo miejsca i energii,
- naukowcy zbudują potężniejsze superkomputery "w celu rozwiązania największych problemów współczesnego świata".
Wg Intela połączenia optyczne mogłyby zagościć w tych segmentach sprzętowych w ciągu pięciu lat, wydaje się jednak, że są to zbyt optymistyczne założenia.
- ~Yeti
- 2010-07-28 14:51:54
Ja tylko czekam na Intel Light Peak w laptopach i upowszechnienie się go w urządzeniach nie tylko IT lecz RTV. Wtedy jeden kabelek z jednej strony z jedną wtyczką a z drugiej strony z kilkoma wtyczkami byłby do wszystkiego i nie trzeba by było montować w Laptopach tylu różnych złącz (HDMI, S-Video, PS-2, FireWire, VGA) i nierzadko wielokrotność poszczególnych złącz które na ograniczonej przestrzeni są uciążliwością dla projektantów.
- ~Marek
- 2010-07-28 18:45:34
"(...) w celu rozwiązania największych problemów współczesnego świata" - nie żebym był przeciwny takiemu rozwojowi sprawy, ale jakoś nie mogłem się powstrzymać od wyjątkowo ironicznego uśmiechu :P P.S. Dziennikarz który pisze (przepisuje - odpowiednie skreślić) takie rzeczy grzeszy, hmmm, nazwijmy to dziecinną naiwnością :)
- ~Michael
- 2010-07-28 19:07:04
Myślę że w dłuższej perspektywie fotonika może wyprzeć przynajmniej w niektórych dziedzinach elektronikę.
- ~K.D.
- 2010-07-28 19:39:26
DOBRY POMYSŁ NIGDY NIE JEST ZŁY , ALE TO MELODIA TAK MYŚLĘ OK. 2015R . TYMCZASEM TRZEBA ŻYĆ I NIECH LEPIEJ NEC WYPRODUKUJE CHIP , KTÓRY BĘDZIE OBSŁUGIWAŁ 4xUSB3.0 (LAPTOPY).
- ~Przemek
- 2010-07-29 07:12:30
Z drugiej strony centrum danych podzielone na zespoły fizycznych komponentów np. pamięci w jednej części, masowe w drugiej, procesory w trzeciej pozwoliłoby na idealne chłodzenie komponentów... np. pamięci chłodzone małym klimatyzatorem a procesory dużymi. Kolejny pomysł na redukcję kosztów energii...
- ~Molot
- 2010-07-29 10:50:40
@Przemek Apetyt rośnie w miarę jedzenia - gdy taka przepustowość zaistnieje na łączach między maszynami, nie wystarczy już do łącz wewnętrznych. Nie mówiąc o tym, że rozdzielenie kontrolera pamięci od cpu to wydajnościowa tragedia, co przyznali obaj najwięksi producenci - AMD i Intel (chronologicznie).
- ~Zeke
- 2010-07-29 11:35:32
@Yeti "Wtedy jeden kabelek z jednej strony z jedną wtyczką a z drugiej strony z kilkoma wtyczkami byłby do wszystkiego" Jeszcze nieprędko. Koszt jednego SFP jest porównywalny z kosztem całego laptopa.
MĘŻCZYŹNI WOLĄ KRĄGŁOŚCI
Jak pisać CV i list motywacyjny
Konsola MICROSOFT Xbox 360 Slim 250 GB
Pobierz bezpłatnego e-booka 


