Umowa przewiduje, że pierwsze układy scalone 32 nm wejdą na rynek w 2010 r. IBM wybrał firmę BASF nieprzypadkowo. Specjalizuje się ona w produkcji materiałów chemicznych, a te są używane przy wytwarzaniu układów scalonych. Kluczową rolę odgrywa tu litografia - technologia pozwalająca odwzorowywać zaprojektowane maski układu scalonego na odpowiadające im obszary płyty krzemowej, które są następnie poddawane różnym procesom chemicznym i fizycznym.

Prace badawcze będą prowadzone w laboratorium IBM w Yorktown Heights (stan New York) i w laboratorium firmy BASF w Ludwigshafen (Niemcy). IBM zamierza stosować nową technologię przy produkcji szeregu swoich układów scalonych (procesory linii Power6, układy ASIC stosowane w platformach komunikacyjnych PBX/IP czy procesory Cell).

Inni producenci również pracują nad układami scalonymi kolejnych generacji. Intel będzie np. używać technologii 45 nm przy produkcji swojego układu scalonego o nazwie kodowej Penryn. Produkt ma się pojawić na rynku w czwartym kwartale br. Z kolei IBM i AMD obiecują, że ich układy 45 nm będą gotowe w połowie 2008 r. W tym samym czasie układy 45 nm (produkowane w oparciu o materiały high-k) pojawią się również w ofercie firmy Texas Instruments.